Как изменится работа ЦП при выходе из строя одного тран-ра?

[arseniiv]

upgrade в сообщении #1420734 писал(а):

а подозреваю я это потому, что вряд ли возможно делать процессоры так, чтобы каждый из миллиарда транзисторов всегда рабочий

Так их отбраковывают со страшной силой ещё там на производстве, вы что. Иначе они бы стоили ещё и ещё дешевле. Посмотрите на цены простеньких микроконтроллеров с несколькими десятками команд и отсутствием кучи вещей, используемых в процессорах ПК — небо и земля.

[wrest]

(rascas)

rascas
Не знаю, но как-то узнаёт, при том что датчика давления нет.
Может по трению качения, крену, точно не скажу. Мерседес какой-то, а-класс.

[upgrade]

arseniiv в сообщении #1420738 писал(а):

Так их отбраковывают со страшной силой ещё там на производстве, вы что

Зачем выбрасывать нужную вещь, если её можно назвать, например целерон, ну не работает пара транзисторов - уволить миллион целого блока и пусть будет целероном. А критические узлы понятное дело дублировать многократно и делать с большим запасом прочности.

[Pavia]

upgrade в сообщении #1420734 писал(а):

Подозреваю, что в реальном процессоре тучи неработающих транзисторов, а подозреваю я это потому, что вряд ли возможно делать процессоры так, чтобы каждый из миллиарда транзисторов всегда рабочий.
Подозреваю, что в реальном процессоре тучи неработающих транзисторов, а подозреваю я это потому, что вряд ли возможно делать процессоры так, чтобы каждый из миллиарда транзисторов всегда рабочий.

Это ваши домыслы. Почему транзистор не должен быть рабочий?
У вас хим.элементы очищены до 99,99999 степени. А далее в дело идёт прикурсивы(сама сборка), которые прикрепляют, только нужные и запрещают прикрепляться ненужным атомы.

Плюс проверка лазером каждый транзистор. И если есть неисправность, то он стирается и наносится по новой. Или если не стирать, то рядом вырастить ему замену.

Цитата:

Иначе они бы стоили ещё и ещё дешевле. Посмотрите на цены простеньких микроконтроллеров с несколькими десятками команд и отсутствием кучи вещей, используемых в процессорах ПК — небо и земля.

Цена завода 400 машин по 100 млн каждая на 40 лет амортизации на 1 000 000 пластин в год имеем цену пластины 1 000 долларов. Размер процессора интела пусть 25 на 25 мм. С 300 мм пластины имеем выход в 64 процессора. Пусть годных 10%
Откуда цена материалов 156,25 долларов.

Определим цену разработки. Количество сотрудников Интела 110 200 выпускают раз в два года пусть по 100 миллионов процессоров в год подели ФОТ 2*12*3000*110200 на количество процессоров и получишь 40 долларов за процессор, без учёта материалов.

30% прибыли Откуда цена процессора Интела 250 долларов. При условии 90% брака. Так что цену можно снизить в 3,3 раза при снижении брака.

А возьми простой процессор который OpenHardware который выпускает команда из 20 человек в количестве 300 тысяч. Имеем 4.8 долларов на разработку и на пластине их не 64 на 1600 штук. Откуда материалы всего 6,25 доллар. Итого 13 долларов.

Так что тут больше играет не количество брака, а размер вафли, а так же размер кристалла.

Цитата:

Так их отбраковывают со страшной силой

То что 9 из 10 процессоров не работают. Означает что 1 неисправных транзисторов на 4,4 миллиарда исправных.

upgrade в сообщении #1420758 писал(а):

Зачем выбрасывать нужную вещь, если её можно назвать, например целерон, ну не работает пара транзисторов

Если посмотреть на процессоры после вскрытия. То можно увидеть что Celeron не имеет общего с Core или Atom. Так что скорее это миф.

[Dmitriy40]

Munin в сообщении #1420697 писал(а):

Dmitriy40 в сообщении #1420663 писал(а):

Производительность скорее всего никак не изменится, но может и упасть в разы, смотря где именно сдохнет транзистор.

В каких ситуациях может упасть в разы?

Я подумал про замедление выполнения команд FPU из-за ошибочного возникновения исключений (в обработчике которых правильный результат не изменяется). Правда для этого нужны дополнительные условия, не уверен что в современных ОС они выполняются. Так что пример с кэшем нагляднее. Его даже отключать не надо, достаточно ошибки в обработке MESI протокола или в цепях формирования сигнала о кэшпромахе.

-- 14.10.2019, 23:57 --

Pavia в сообщении #1420760 писал(а):

Цена завода 400 машин по 100 млн каждая на 40 лет амортизации на 1 000 000 пластин в год имеем цену пластины 1 000 долларов. Размер процессора интела пусть 25 на 25 мм. С 300 мм пластины имеем выход в 64 процессора. Пусть годных 10%
Откуда цена материалов 156,25 долларов.

Чего-то мне кажется цифры завышенные. И площадь 625, и 40 лет, и 90% брака. Вот тут данные берут другие. Да и в вики размеры кристаллов Core i7 (и i5 и i3 по ссылкам) указаны обычно до 300 и редко до 400 квадратных мм. И выход годных и размер кристалла характерен скорее для видеокарт.

[Munin]

Pavia в сообщении #1420760 писал(а):

Плюс проверка лазером каждый транзистор. И если есть неисправность, то он стирается и наносится по новой. Или если не стирать, то рядом вырастить ему замену.

Что за бред.

-- 15.10.2019 00:28:29 --

Pavia в сообщении #1420760 писал(а):

То что 9 из 10 процессоров не работают.

Может, вам прекратить врать?

[Pavia]

Munin в сообщении #1420773 писал(а):

Может, вам прекратить врать?

Вас уже просили воздержаться от таких высказываний. Это всего лишь оценка. Ничуть не хуже и не лучше других. Данных по браку в интернете нету, есть только оценки и не проверенная информация. Те данные что я видел от 7 до 45 % выход годных. Вот себестоимость пластины я мог оценить неверно. Но цена на рынке нам известна 10 -11 тысяч. Откуда и дана моя оценка.

Munin в сообщении #1420773 писал(а):

Что за бред.

Почему бред? У вас лазер euv 32 нм литографический форм фактор возьмём 14 нм. Размер транзистора получается около 50 нм. Т.е разглядеть каждый транзистора мы можем. Стереть тоже можем.

[realeugene]

Pavia в сообщении #1420810 писал(а):

Почему бред? У вас лазер euv 32 нм литографический форм фактор возьмём 14 нм. Размер транзистора получается около 50 нм. Т.е разглядеть каждый транзистора мы можем. Стереть тоже можем.

Вы продолжаете настаивать на том, что это была не шутка?

Пожалуйста, приведите ссылки на то, что то, что вы тут понаписали, это - реальная технология, и вы всё это не выдумали только что, накурившись травы. Мне любопытно посмотреть, как "стирают и наносят по новой", ну например, оксидный слой затвора.

[Pavia]

realeugene в сообщении #1420811 писал(а):

Пожалуйста, приведите ссылки на то, что то, что вы тут понаписали, это - реальная технология, и вы всё это не выдумали только что, накурившись травы. Мне любопытно посмотреть, как "стирают и наносят по новой", ну например, оксидный слой затвора.

Вот к примеру:
http://euvlsymposium.lbl.gov/pdf/2011/p ... Peters.pdf

[Xmas]

Извиняюсь, но я верно понял, что в статье идёт речь не о "ремонте кристалла", а о довольно известном процессе лазерной ретуши маски? Такое ещё в СССР было, разве что технологические нормы исчислялись микронами, а не нанометрами. Сфокусированный луч лазера позволял испарить ("стереть") точечные дефекты фотошаблона, вроде "перемычек" между соседними дорожками. Но это фотодорожки на шаблоне, а не металлические дорожки на кристалле, которые получаются по ретушируемому шаблону. Игра слов, если можно так выразиться.

[Emergency]

Xmas в сообщении #1420844 писал(а):

Извиняюсь, но я верно понял, что в статье идёт речь не о "ремонте кристалла", а о довольно известном процессе лазерной ретуши маски?

По сути верно, но там о ретуши электронным пучком, а не лазером.

[realeugene]

Pavia в сообщении #1420839 писал(а):

Вот к примеру:

Это пример ретуши дефектов масок, а совсем не

Pavia в сообщении #1420760 писал(а):

Плюс проверка лазером каждый транзистор. И если есть неисправность, то он стирается и наносится по новой. Или если не стирать, то рядом вырастить ему замену.

[Pavia]

Xmas
realeugene
Ах, да я предполагал ремонт на уровне дефектного слоя, а не весь транзистор раскапывать сверху до низу.

А в чем принципиальная разница, отремонтировать маску или вафлю?
Электронный луч можно заменить лазером, процесс травления отработан при изготовлении микросхем. Наносится защитный слой фоторезиста он активируется лазером. Потом травится где слой не активирован там вытравливается больше.
Всего лишь нужен набор фото-шаблонов с ремонтными масками, их можно подвинуть и повернуть пьезометрами, так что-бы осталась единственная точка. Если нужно, то можно использовать аппарат литографии с электронно формируемой маской(direct write). Отремонтировать единичные дефекты не должно быть дорого, тем более все необходимые технологии имеются на производстве.

[Munin]

Pavia в сообщении #1420810 писал(а):

Это всего лишь оценка. Ничуть не хуже и не лучше других.

Ну как. Давайте я оценю, что ваш рост 10 см. Это всего лишь оценка. Ничуть не хуже и не лучше других.

А оказывается, что хуже. Что на самом деле люди ростом от 1 м до 2,5 м.

Pavia в сообщении #1420810 писал(а):

Данных по браку в интернете нету

И откуда только люди их знают... Может быть, вы плохо искали?

Pavia в сообщении #1420810 писал(а):

Те данные что я видел от 7 до 45 % выход годных.

Если бы вы почитали, что там написано вокруг, вы бы поняли, в каком случае там бывает 7 %, а в каком - 45 % (дойти до 90 % не проблема, и может быть даже до 99 %).

Но вы не читаете. Вы берёте что попало, фантазируете, и получившуюся чушь выливаете на форум. Далеко не в первый раз, по многим разным темам. И ладно бы, но вы тем самым мешаете нормальному разговору.

Pavia в сообщении #1420810 писал(а):

Почему бред? У вас лазер euv 32 нм литографический форм фактор возьмём 14 нм.

Мягко говоря, нет. 192 нм используются лазеры. EUV мечта.

Pavia в сообщении #1420810 писал(а):

Размер транзистора получается около 50 нм. Т.е разглядеть каждый транзистора мы можем. Стереть тоже можем.

Между задачами "разглядеть" и "стереть" пропасть невероятного масштаба. Да и зачем "стирать" транзистор (что бы вы под этим ни понимали). Процессор со "стёртым" транзистором будет работать ничуть не лучше процессора с неисправным транзистором. "Нанести по новой" там ничего не возможно.

У вас представления о процессоре примерно как у человека, который с паяльником собирал схемы из дискретных элементов, а как делается микросхема - понятия не имеет. О микросхеме представления на уровне "вскрыть корпус и посмотреть". (То, что при этом ничего не увидишь, вам неведомо.)

-- 15.10.2019 16:34:16 --

Pavia в сообщении #1420892 писал(а):

А в чем принципиальная разница, отремонтировать маску или вафлю?

В том, что:
- на маске дефект можно найти. На готовом чипе задача получается найти дефектный транзистор из миллиардов, помножить на число чипов на одной пластине (wafer, "вафля" по-русски не говорят), помножить на число пластин.
- на маске дефект в одном слое. На готовом чипе транзистор закрыт сверху 10-12 слоями металлизации.
- на маске дефекты бывают такие, что их можно исправить испарением. Бывают и наоборот, такие, что нельзя. На готовом чипе ничего нельзя исправить испарением вообще. Можно только уничтожить.
- новую структуру взамен старой на чипе создать невозможно.

[realeugene]

Pavia в сообщении #1420892 писал(а):

А в чем принципиальная разница, отремонтировать маску или вафлю?

Двумя существенными особенностями:
1. Маска устроена гораздо более просто, чем вафля.
2. Что важнее, маску изготавливают один раз, и один набор масок может стоить миллионы долларов. Дальше эти процессоры штампуют с использованием одного и того же набора масок, не проверяя на наличие дефектов в каждом слое каждого транзистора или проводника после каждого этапа. Это было бы слишком дорого.

UPD Третья причина. На маске увеличенное изображение. Сейчас обычно в 4 раза.

-- 15.10.2019, 16:57 --

Munin в сообщении #1420893 писал(а):

Мягко говоря, нет. 192 нм используются лазеры. EUV мечта.

Вроде бы Samsung Exynos 9825 SoC только-только запустили в производство.