Включение в сеть ЖК телевизора

[fan_of_algoritms]

Pavia в сообщении #1366998 писал(а):

Dmitriy40
https://youtu.be/vhz2NW3qp8Q?t=497
Вот видео льют воду на зарядку она шипит-испаряется. Иногда зарядка перегорает и автор ролика берёт новую.
Не повторять дома.

fan_of_algoritms

fan_of_algoritms в сообщении #1366895 писал(а):

Все банально, в одном или нескольких из 100 и более BGA выводов современных микросхем разрушается паяный контакт с платой. Это вызвано крайней миниатюризацией контактов и области пайки. В современных ТВ стоят аналогичные BGA элементы.

Не надо пугать такой обрыв произойдёт не раньше 400 включения, а то 1000

http://www.imaps.org/journal/2001/q1/lau.pdf
http://thor.inemi.org/webdownload/newsr ... n_SnPb.pdf

Во первых: приведенный документ описывает другой процесс - температурную усталость паяной сборки в которой элементы и плата нагреваются синхронно, возникающую из-за разности ТКЛР;
Во-вторых: даны средние значения, которые не исключают обрыва и на первом включении;
В-третьих: помимо указанного фактора, при включении холодной платы, ее участок под микросхемой, прогретый микросхемой, испытывает дополнительные нагрузки от холодного периметра.

[Pavia]

Цитата:

Во первых: приведенный документ описывает другой процесс - температурную усталость паяной сборки в которой элементы и плата нагреваются синхронно, возникающую из-за разности ТКЛР;

Раз другой, то какой? Как называется, какая у него механика?

В старых чипах AMD были такие случаи там чип кляли к крышке процессора. И из-за усыхания клея возникало внутренняя напряжённость, которая просто отрывала микрошары от переходной платы. Но тут температура второстепенна, так как первично отверждение идёт на заводе и далее процесс идёт крайне медленно.

Цитата:

Во-вторых: даны средние значения, которые не исключают обрыва и на первом включении;

Нету там средних. Исключают, так как от образования микротрещины до полного обрыва прошло 1000-1400 циклов!

Цитата:

В-третьих:

А с чего вы взяли что такой градиент будет сколь либо значимым?