|
Bulatos |
|
|
|
При создании омических контактов (полупроводник-металл) стараются снизить потенциальный барьер. Но если заданы определенные материалы, разве можно это барьер снизить? Можно "растянуть", "сжать", но как снизить? Пишут - легированием, какими-то добавочными включениями и пр. Если это возможно - то возможно бы было собрать замкнутую цепь из различных материалов, в которой будет нескомпенсированная ЭДС, т.е. будет по кругу течь ток бесплатно?!
|
|
|
|
 |
|
Ms-dos4 |
|
|
|
Тут у вас какая то каша в голове. Откройте например книгу Гаман "Физика полупроводниковых приборов", она начинается как раз с этого и читаете всю первую главу. Если будут вопросы после этого, то задавайте.
|
|
|
|
|
|
Bulatos |
|
|
|
Почему не ответить так: контактная разность потенциалов - это то-то; барьером называют то-то. Это не одно и то же. Барьер можно снизить, а КРП - нельзя. Все, вопрос закрыт.
|
|
|
|
|
