Чхало Н.И. Состояние дел по проекту рентгеновского литографа

[Alex Krylov]

Интересное вчерашнее выступление Н.И. Чхало*) в завершающий день симпозиума "Нанофизика и наноэлектроника" с докладом "о состоянии дел по проекту литографа на длину волны 11.2 нм"

Видео на канале симпозиума (смотреть с 02:52:50):
https://rutube.ru/video/fad9b02aad31907ed2c0da51dd56a966/

*)Зав. отделом многослойной рентгеновской оптики ИФМ РАН

[drzewo]

Alex Krylov в сообщении #1678679 писал(а):

Интересное вчерашнее выступление Н.И. Чхало*

Наверное интересное для инженеров, специализирующихся в данном вопросе.

[Alex Krylov]

Цитата:

Наверное интересное для инженеров, специализирующихся в данном вопросе.

Доклад обзорный, так что может быть интересен, как принято в таких случаях говорить, "широкому кругу читателей"

[drzewo]

я ни слова не понял, хотя, я ,конечно, не показатель

[mathpath]

https://t.me/prchand/11369

Китай в лице хуавеевского HiSilicon'а осилил EUV-литографию. Это которая "глубокий ультрафиолет" и которая используется ASML .

Это другая литография ?

[Alex Krylov]

Это одно и то же. Просто на Западе для данного диапазона длин волн принято использовать термин EUV-литография, у нас - рентгеновская литография.

[Утундрий]

(Оффтоп)

Чхало НИИ на состояние дел по проекту рентгеновского литографа

[Ende]

(Оффтоп)

Утундрий в сообщении #1678799 писал(а):

Чхало НИИ на состояние дел по проекту рентгеновского литографа

Вы представляете себе, сколько таких каламбуров Николай Иванович выслушал за свою жизнь?

[GAA]

mathpath в сообщении #1678768 писал(а):

Это которая "глубокий ультрафиолет" и которая используется ASML . Это другая литография ?

Обычно в литографии:

* глубокий ультрафиолет (DUV) — 193 нм;
* экстремальный ультрафиолет (EUV) — 13,5 нм и менее.

(В выступлении как раз сравнивается на "глубоком" (193 нм) и на "экстремальном")
Но есть и другие сокращения, например XUV (см., например, Coherent Electron Scattering Captured by an Attosecond Quantum Stroboscope, arXiv).
ASML выпускает и DUV, и EUV.
И да, по слухам, у Huawei олово и 13.5нм, поэтому в выступлении Н.И. Чхало более крутое, но будет оно очень не скоро (по дорожной карте из доклада: опытный экземпляр к 2033).

[Alex Krylov]

Касательно коллектива Чхало Н.И.. Похоже там сейчас они в плане точности формирования оптических поверхностей вышли на некое плато, с которого пока сдвинуться не могут. Особенно это касается асферики.

Обратите внимание на таблицу на 3:20:21. Там, например, есть вот такой пункт:

Цитата:

- контроль (in-operando) ультра-малых (<1нм) съемов вещества

До этого ЕМНИП они с интервалом 10мин (или несколько десятков минут) выполняли контрольные замеры во время обработки оптических подложек. А сейчас они посчитали, что, возможно, это один из факторов (помимо прочих, таких как метрология) вот этого "точностного" плато - слишком большое время регулирования, за которое успевает нарасти неконтролируемая случайная компонента ошибки. Для прошлых задач этого времени регулирования хватало, а сейчас уже нет. Требуется иной уровень технологичности производственных процессов, а это, очевидно, вопрос финансирования.