Дополнение к сообщению
post1436651.html#p1436651Осенью 2018 года TSMC начала «рисковое производство» чипов с использованием 7-нм EUV (N7+). Весной 2019 N7+ уже был готов к массовому производству. Основной заказчик — АМД (чиплеты для Zen 3). Выход на рынок процессоров этой архитектуры — 2020г.
Также у TSMC готов к массовому производству (этап «рискового производства» уже пройден) 5 нм техпроцесс (в котором больше доля использования EUV по сравнению с N7+), лето 2019г. Одним из основных заказчиков на N5 является Appl (A14 Bionic), продукция выйдет на рынок, возможно, уже в 2020 г.
Разрабатывать более тонкие техпроцессы и доводить до серийного производства становится все более дорогим и сложным делом. Только два производителя SAMSUNG и TSMC уже готовы к массовому производству 7нм с использованием EUV. Но не только в этом дело. Разработка самих чипов для столь тонких техпроцессов становится достаточно дорогим. В связи с этим и SAMSUNG, и TSMC предлагают переходные техпроцессы, которые не требуют больших затрат на перепроектирование. Например, вместо использования 7 нм техпроцесса TSMC предлагает использовать 6 нм техпроцесс. (Переход от 7 нм к 6 нм не даёт столь большого преимущества как переход с 7 нм на 5 нм, к сожалению.)
Быстрый ввод в массовое производство новых тонких техпроцессов связан с тем, что SAMSUNG и TSMC используют такие техпроцессы для производства достаточно мелких чипов.
На рис. (взят из презентации TSMC итогов 4 квартала 2019 г
pdf ) приведены доли различных техпроцессов в 2018 и 2019 гг.
Вложение:
RbyT.JPG [ 81.22 Кб | Просмотров: 0 ]
(Можно в презентациях найти 2017 — 2018 гг.) Видно сокращение доли относительно толстых техпроцессов в пользу относительно тонких.
Следующая диаграмма показывает большую долю производства чипов для смартфонов.
Вложение:
RbyP.JPG [ 57.02 Кб | Просмотров: 0 ]
Но 7 нм первого поколения (Deep Ultraviolet Lithography, DUV) начал использоваться уже в 2018 г для производства достаточно сложных чипов Radeon Instinct (AMD), а летом 2019 вышли Navi 10 и Navi 14 (GPU для видеокарт средней производительности). В 2020 г. выйдет Zen 3 на N7+ (EUV). Также на N7+ в 2020г. планируется AMD выход варианта Navi для топовых видеокарт.
И NVIDIA планирует разработать новые чипы на 7нм в 2020г. GPU NVIDIA — это очень большие чипы. Потихоньку 7нм будут осваивать всё более и более сложные чипы.
Intel планирует выпустить на рынок ЦП, нейропроцессоры и GPU, производимые по 7нм (EUV), где-то в 2021г.
[Upd] В финансовом отчёте за Q2 2020 Intel сообщила о задержке с началом выпуска продукции по 7 нм техпроцессу примерно на 6 месяцев
The company's 7nm-based CPU product timing is shifting approximately six months relative to prior expectations.
The primary driver is the yield of Intel's 7nm process, which based on recent data, is now trending approximately twelve months behind the company's internal target.
[/Upd](В общем «гонка нанометров» не прекращалась, пока не прекращается и до 3 нм прекращаться не планирует.)
Уменьшение размеров чипов с сохранением или незначительным увеличением плотности выделения энергии (на единицу площади) важно для мобильных устройств. Возникло даже понятие
носимой электроники: умные часы / фитнес-браслеты, очки дополнительной реальности,…
Но уменьшение размеров чипов важно и для высокопроизводительных систем: малые размеры позволят собирать односокетные многопроцессорные системы, обеспечивающие высокую скорость обмена данными между процессорами («чиплетами»).