Да, с одной стороны скорость обмена, а если скорость обмена не критична, то компактность [, а если и компактность не критична, то потребление энергии], а с другой стороны — цена. Большие плитки дороги, поэтому сначала AMD, затем Intel, а потом и Nvidea переходят к многопроцессорным сборкам [другими словами — многочиплетым (AMD), многоплиточным (Intel)]. По мере совершенствования техпроцессов будет расти количество ядер на чиплет/плитку. Например, первоначально у AMD было 4 ядра (точнее CCX содержал 4 ядра, а кристалл 8), сейчас, в основном, 8 и есть с 16 ядрами. Ясно, что чем больше ядер в одном чиплете — тем выше скорость обмена между ними [меньше обмена с другими чиплетами].
Вообще, блочный подход позволяет облегчить разработку разнообразных изделий. Нужен более мощный процессор — вставили больше вычислительных чиплетов/плиток.
Однако увеличение задержек портит всю малину. В Zen4 был не самый хороший IO чиплет (в котором, в частности, сидит контролер памяти). В 9 поколении Ryzen (с вычислительными ядрами Zen 5) IO чиплет из предыдущего поколения. Пропускной не хватает/задержки много портят. Первоначально AMD специально снизила частоты и стоимость, но народ не особо побежал в магазины за 9 поколением. Короче — это был провал. Немного исправили ситуацию Zen5 с 3D кэшем. (Кеш 3 уровня стоит на вычислительных чиплетах и увеличение его объёма слегка нивелирует недостатки IO.) Но даже если бы AMD и выпустила Ryzen 9 с новым IO чиплетом, то все рано задержки бы были выше, чем у процессоров на одном кристалле.
Уже более 20 лет серверные процессоры и процессоры для персоналок настольных/ноутбучных (по крайней мере, их производительного подмножества) — это по сути одни и те же процессоры, практически с одной архитектурой. У AMD это более явно, у Intel — менее явно (Intel больше выпускает процессоров — может и пострадать с разнообразием).
В частности 6 и 8 ядерные [настольные] Ryzen помимо одного вычислительного чиплета содержат IO чиплет как и 12/16 ядерные (в которых два вычислительных чиплета). Другой пример --- внедрение новых версий PCI. Они более востребованы на серверном рынке, но уже несколько поколений одновременно (в смысле поколений, не дат начала продаж) выходят и для настольных, и для серверных. Короче, массовый рынок он же и практически весь рынок. Остальное — экспериментальные изделия.
TSMS, конечно, продвигает свою технологию создания процессора на целую пластину, но это, действительно, слишком дорого. С переходом на диаметр пластин 450 мм размер плитки может увеличится, но вот переход отложили и когда начнут не известно. Поэтому до [монолитной] «надгробной плиты» в ближайшие десятки (а скорее всего и сотни лет) отрасль не доберётся. Но и из 450 мм пластин было бы очень достойно.
Upd Даже при чиплетной организации нужны подложки большого диаметра, в общем случае, размера. Нужно же на что-то лепить чиплеты. Использование подложек более 300 мм диаметра, конечно не так чудовищно сложно [как изготовление чиплетов/плиток на 450 мм пластинах], но всё же...
-- Sat 18.01.2025 20:44:42 --Сейчас плотность интеграции элементов в микросхемах достигает около 5 нм. Тактовая частота микропроцессоров достигла свыше 3 ГГц. Сейчас это вроде бы уже на уровне исчерпания.
Если говорить о маркетинговых названиях техпроцессов, то не 5 нм, а 3 и 4 нм. [Да и частоты на настольных свыше 5ГГц. ] Но как и писал
realeugene, это очень условные нанометры. И уже говорят о 2нм, 18А и 16A. High-NA EUV отодвинет границу коммерчески выгодных чипов. Также 2.5D и 3D (если решаться проблемы тепловыделения/энергопотребления). В общем до 2030 года есть на что надеяться.
