Как собрать надёжный компьютер?

[wrest]

мат-ламер в сообщении #1677901 писал(а):

И мне не надо дешёвый "офисный компьютер", собранный из самого дешёвого железа. Мне надо процессор из среднего класса, потому как некоторые приложения, которые я использую, всё же нуждаются в процессорной мощности.

Ну это такое... Сейчас мобильные гаджеты по процессорной мощности уже близко к ПК.
Я бы посоветовал запустить какой-нибудь синтетичекий тест (на ум приходят geekbench и cinebench) на вашем текущем компьютере и прикинуть сколько бы вы хотели (т.е. было бы достаточно если текущего -- недостаточно) на новом. Конечно, синтетические тесты это такой себе показатель, но с точки зрения вычислений, на мой взгляд, они вполне индикативные. И посмотрите: те приложения ваши, которые "нуждаются в процессорной мощности" - умеют ли они загружать все ядра/потоки, или вам больше нужна однопоточная производительность. Ну вот, и имея на руках показатели которых вам будет достаточно, уже смотрите на выбор процессоров/памяти.

мат-ламер в сообщении #1677901 писал(а):

Но я никогда и не думал особо об этой гарантии, думая, что детали компьютера вечные. Выяснилось, что не совсем так.

Конечно не так. Память самое частое что отказывает, насколько я понимаю. И оперативная и постоянная (SSD).
Ну и при неудачном стечении обстоятельств -- порты передачи данных (usb, ethernet).

(Оффтоп)

Когда вы покупаете всё по отдельности, то при случае вам будет весьма непросто доказывать, что они вышли из строя сами, а не потому, что вы их "криво" вставили или сопрягли не с тем чем можно.

[Martynov_M]

Материнские платы, видеокарты, жесткие диски, SSD, память, блоки питания, даже медные тепловые трубки на кулере – выходят из строя.
Не говоря уже о том, что дешевые блоки питания плохо защищают компьютер от скачков напряжения. Можно часто услышать: «В доме погас свет на 1-2 секунды и в этот момент сгорел мой компьютер».

Также стоит помнить, что даже очень хороший блок питания может со временем деградировать и выйти из строя, если он эксплуатируется на пределе своих возможностей.
Или личный пример. Несколько лет назад я купил дешевый источник бесперебойного питания (ИБП), подключил его к компьютеру, и компьютер через несколько часов "сгорел". ИБП убил блок питания на компьютере. Конденсаторы вздулись. Как объяснили мне электрики, слишком некачественная модель ИБП мне попалась.

[мат-ламер]

Martynov_M в сообщении #1677871 писал(а):

Также могу порекомендовать мою статью
. Там теория и практика по охлаждению процессора Ryzen 5700X.

Спасибо за статью! На счёт выпуклости основания кулера. Про такое никогда и не слыхал. У меня такая гипотеза. Крышка процессора неидеальная. Основание кулера тоже. Чтобы сгладить эти неидеальности используют термопасту. Но нанесение термопасты - процесс тонкий. Мало плохо и много тоже. А вот если основание кулера слегка выпуклое, то эта термопаста более регулярным образом размазывается после прижима и в ней не образуется пустот.

Энтузиасты занимаются тонкой шлифовкой и полировкой процессорной крышки и основания кулера. Но такое занятие разве что для энтузиастов.

Кстати, в статье рассматривается также роль прижимной планки (бэкплейта). Воздушные кулера для мощного процессора достаточно тяжёлые - один - два килограмма. И они висят на этой планке боком. При этом образуется рычаг и образуется сила, которая хочет скривить эту планку и ухудшить контакт кулера и процессора. Для процессоров Intel сторонние фирмы стали выпускать нужные планки. Для процессоров Ryzen сама AMD советует использовать именно их фирменные планки, идущие с процессором. В общем, уже установка процессора в сокет и установка кулера - дело непростое. И я бы советовал тут обращаться к специалисту.

[мат-ламер]

Martynov_M в сообщении #1677871 писал(а):

Например, бывают случаи, когда люди ставят мощный современный игровой процессор с потреблением 100 А на офисную материнскую плату, которая может подавать на CPU только 75 А. Из-за этого процессор не может выйти на максимальную полную мощность и показывает меньшее количество баллов в бенчмарке.

Вот, что мне не понравилось в каталоге готовых компьютеров, так то, что там не указывается материнская плата. А по слухам, ставят самую дешёвую китайскую. А мне хочется что-нибудь из известных тайваньских фирм: ASUS либо MSI . Не самую дорогую и не самую дешёвую. Цена самых дорогих сейчас зашкаливает. Причём, там такие фенечки, которые никогда не пригодятся. Причём, сложность тут может привести к уменьшению надёжности. Самые дешёвые тоже не вариант. Там нельзя настраивать работу процессора. Слабые цепи питания. Плохое охлаждение всего: цепей питания, собственно чипсета, SSD накопителей. В платах среднего ценового диапазона применяется восьмислойная разводка, что, как полагают, увеличивает надёжность работы памяти.

-- Пн мар 10, 2025 20:16:24 --

wrest в сообщении #1677906 писал(а):

И посмотрите: те приложения ваши, которые "нуждаются в процессорной мощности" - умеют ли они загружать все ядра/потоки, или вам больше нужна однопоточная производительность.

Умеют загружать все ядра (проверено).

[wrest]

мат-ламер в сообщении #1678010 писал(а):

Умеют загружать все ядра (проверено).

Прекрасно, тогда вам нужен cpu у которого многопоточная производительность вам подойдёт.

P.S. Я вот недавно ноутбук покупал, ребенку, так в нем 12 ядер/16 потоков... Оно конечно на 12 не умножается (там 4 производительных и 8 слабых ядер, ну то ноутбучная история), но тем не менее... Зверь-машина
Geekbench 2200/8300
А вам сколько надо geekbench попугаев? Сколько сейчас?

[мат-ламер]

wrest в сообщении #1678013 писал(а):

А вам сколько надо geekbench попу

Я вообще первый раз от вас услышал об этом тесте. У меня процессор на 4 ядра и 8 потоков (Хазвэл). Насчёт процессора, думаю, что меня удовлетворит что-то типа Intel Core Ultra 7 265K. Там 20 ядер (8Р+12Е), соответственно столько же потоков. Но меня смущает, что эта платформа только недавно стала производиться. Я этого побаиваюсь. Мне спешить некуда. Немного подожду пока косяки устранят (если они есть).

[Martynov_M]

мат-ламер в сообщении #1678010 писал(а):

В платах среднего ценового диапазона применяется восьмислойная разводка

Восьмислойная плата, помимо прочего, еще очень устойчива к деформации. Делается из очень прочного материала. Поэтому, да, для мощного процессора требуется килограммовый кулер с тепловыми трубками и хорошая материнская плата (не офисная).

[мат-ламер]

Ещё немного про воздушные кулеры. Натолкнулся на ролик, автор которого путём тестирования доказывает, что дешёвые кулеры по качеству охлаждения близки к более дорогим. Следовательно, переплачивать незачем. Рассматриваемые кулеры были двухбашенные с двумя вентиляторами. При ближайшем рассмотрении выяснилось, что тестирование проводилось при разных мощностях процессора, максимальная мощность при этом составляла 180 ватт. Да, при меньших мощностях процессора его температура была примерно одинаковая для разных кулеров. А при максимальной мощности разница всё-таки уже была. Кроме того, процессоры находились в тепличных условиях. Боковая стенка компьютера была снята. Видеокарты не было. К тому же более дорогие кулеры комплектуются качественными гидродинамическими подшипниками с повышенным сроком службы и меньшим уровнем шума. Кроме того, современные процессоры (если их не ограничить, а ограничить всё-таки желательно) могут потреблять и до 250 ватт.

Кроме того, есть нюанс насчёт оперативной памяти. Сейчас наблюдается переход на память стандарта DDR5. Она существенно быстрее DDDR4, но греется больше. Чтобы не грелась, на неё ставят радиаторы. Но, по итогу планки памяти получаются немного выше. Теперь, устанавливая кулеры старого образца, они своей правой нижней частью конфликтуют с этими планками. Их либо невозможно вставить. Либо в некоторых кулерах правый вентилятор можно немного поднять. В итоге планки памяти будут уже располагаться под вентилятором и конфликта не будет. Однако, при этом они будут перегреваться. А выступающий вверх правый вентилятор может не даст закрыться боковой стенке компьютера.

Но в тесте присутствовал очень интересный кулер DeepCool Assassin IV. Там правый вентилятор (он немного меньшего размера) переставлен на другую сторону кулера. В итоге он немного наезжает сверху на блок материнки с выходными разъёмами. Но конфликтов при этом нет. Зато планки оперативной памяти стоят свободно и обдуваются воздухом, идущим в кулер. Надо будет присмотреться к этому кулеру. Он тяжёлый (килограмма полтора). Интересно, его тяжесть как-то можно нейтрализовать немного подвязав его шнурком к верхней стенке корпуса компьютера? Или насчёт тяжести кулера можно не заморачиваться с хорошими матплатой и бэкплейтом?

[мат-ламер]

wrest в сообщении #1677831 писал(а):

Тем более - можно поылеймить на форуме что лучше красный или синий.

По поводу цветовой дифференцации На некоторых форумах действительно раздут знатный холивар на тему, какие процессоры лучше - Intel или AMD. На самом деле ситуация следующая - оба процессора достигли пика своего развития - причём где-то одинакового. Одиночное ядро каждого процессора выполняет примерно одинаковое количество инструкций за такт. Количество выполняемых инструкций за секунду тоже примерно одинаковое. По количеству ядер тоже достигли разумного максимума, превышать который смысла не имеет. Но для увеличения продаж надо как-то обойти конкурента. Маркетологи решили, что для этого процессоры должны в тестах обходить конкурента на несколько процентов (хотя бы). Чтобы этого добиться, решено было увеличить тактовую частоту процессора в ущерб его надёжности. В результате процессоры начали массово выходить из строя - вот ролик на эту тему.

Можно спорить (как это и происходит на форумах), а реально ли происходит уменьшение долговечности процессора? Некоторые это оспаривают. Но есть объективный факт - фирма Intel снизила продолжительность гарантии на свои процессоры с трёх лет до одного года. Особенно заметно уменьшилась долговечность процессора у фирмы Intel с переходом на новую 10 нм технологию. Причём, сначала говорили о некоем "закислении" процессоров. Intel призналась, что проблема решена, но подробности не раскрыла. Далее в 13-м и 14-м поколении процессоров частота в максимуме была поднята где-то до шести гигагерц. Чтобы достичь стабильности, напряжение на ядре процессора при этом поднималось до 1.4 вольта, что очень много. При этом активные ядра процессора могли нагреваться до 105 градусов. Ну, и какая тут может быть долговечность?

[Mental]

мат-ламер в сообщении #1678816 писал(а):

К тому же более дорогие кулеры комплектуются качественными гидродинамическими подшипниками с повышенным сроком службы и меньшим уровнем шума.

Дело именно в этом: качестве самих подшипников, у дешевых моделей оно никакое, и поэтому такие кулеры служат обычно в промежутке от года до двух лет.

-- 17.03.2025, 12:13 --

мат-ламер в сообщении #1678873 писал(а):

На некоторых форумах действительно раздут знатный холивар на тему, какие процессоры лучше - Intel или AMD

Для работы все-таки лучше Intel взять, для домашнего использование можно любой из них.

[Martynov_M]

мат-ламер в сообщении #1678816 писал(а):

Есть нюанс насчёт оперативной памяти... устанавливая кулеры старого образца, они своей правой нижней частью конфликтуют с планками.

Как правило, сейчас покупают две планки памяти 2x16ГБ (в итоге 32 ГБ). На стандартной материнской плате (АTX) присутствует всегда 4 слота памяти.
Если у вас две планки памяти, то последний четвертый слот ОЗУ на материнской плате вам уже не нужен. В такой ситуации никаких проблем с кулером у вас не возникнет. Вот фото моего кулера:

Фото1.
Фото2.

Мой кулер громоздкий и перекрывает четвертый слот ОЗУ. Но меня всё устраивает. У меня две планки памяти. 2x16ГБ.

мат-ламер в сообщении #1678816 писал(а):

Выступающий вверх правый вентилятор может не дать закрыться боковой стенке компьютера.

Есть такая проблема. Люди покупают себе кулер, а потом не могут закрыть боковую крышку корпуса.
Например, у меня ширина корпуса 210 мм. Высота кулера 170 мм. Если я попытаюсь отрегулировать расположение вентилятора на радиаторе, сдвинув вентилятор в самое крайнее регулировочное положение, то боковая крышка корпуса действительно не закроется.
Если бы мой корпус был шириной 220 мм, то такой проблемы не возникло бы. Но как сказал выше, мне такая регулировка не нужна.

[Sender]

Mental в сообщении #1678876 писал(а):

Для работы все-таки лучше Intel взять, для домашнего использование можно любой из них.

Чем лучше?

[GAA]

С процессорами Intel 13 и 14 поколения были связаны две проблемы: «окисление» и «нестабильная работа». Первая проблема решена Intel к 2024, но часть процессоров могла поступить в продажу. О второй проблеме писали очень много в сети. Например: «Частота отказов наших машин с Core i9-13900K/14900K составляет около 50%, все новые машины будут на базе Ryzen 9 9950X». Руководитель команды Unreal Engine в ModelFarm высказался о ситуации. Пока неясно, сможет ли Intel решить проблему августовским патчем [ixbt].

Проблема не затрагивает настольные i3, i5 (с заблокированным разгоном), мобильные, серверные и предыдущие поколения (12 поколение и ранее). Intel были предложены пути решения (для K-версий актуально в первую очередь): Intel Core 13th and 14th Gen Desktop Instability Root Cause Update.

В общем, ничего удивительного нет. Для конкуренции с AMD Intel в старших моделях пошла на увеличение напряжения до максимально возможного (что приводило к большому потреблению энергии и высоким температурам, максимальная температура была выбрана 100°С), а потому мелкие недостатки в прошивках / настройках приводили к деградации. Естественно, для более убедительной конкуренции нужно было переходить на новую архитектуру (и желательно, для снижения стоимости, многочиповый дизайн процессора). В последних двух трех архитектурах: для мобильных Meteor Lake, Lunar Lake (с памятью на процессоре) и для широкого спектра компьютеров Arrow Lake [легкие ноутбуки (Intel Core Ultra 200H), производительные ноутбуки (Intel Core Ultra 200HX), настольные] произошёл переход на многоплиточный дизайн. Настольные процессоры стали потреблять меньше.
У AMD же после исключительно удачной архитектуры Zen 3 (пятая серия настольных Ryzen) новые архитектуры: Zen 4 (седьмая версия настольных Ryzen), Zen 5 (девятая серия настольных Ryzen) не продемонстрировали убедительный прирост производительности:

* скорость обмена между вычислительными чиплетами и IOD (Ryzen 7000: анализ производительности при разных частотах памяти и Infinity Fabric)
* высокие температуры (AMD 7 и 9 поколение TjMax — 95°С; 7 и 9 поколение 3D — 89°C) (Ryzen 7000 и 95 °C – AMD объяснила, почему такие температуры нормальные.

Но 13 и 14 серия Intel не актуальны, поэтому что тут вспоминать прошлое.

Для домашнего применения (программы не упирающиеся в большой объём кэша третьего уровня) для некоторых приложений вроде предпочтительней Intel Core Ultra 2xxx. Помимо приведенного выше в теме сравнения есть и ещё на ixbt: Тестирование процессора Intel Core Ultra 9 285K (Arrow Lake) для платформы LGA1851. Напрягает повышение Max Operating Temperature — 110°С (Arrow Lake-S — 105°С, но можно вручную поднять до 115°С).
В случае программ упирающихся в большой объём кэша третьего уровня (в частности многие игры) — AMD c 3D кэшем.

[В машинах для работы я ничего не смыслю, но вроде альтернативу AMD Threadripper PRO не выпустила Intel. Т.е. если нужно много ядер или много линий PCIe (ставить GPU), то видимо надо брать AMD Threadripper или присматриваться к серверным процессорам.]

У меня [дома] AMD Ryzen 7 серии. Для этой серии водяное охлаждение без альтернативы [для многопотока]. (Для 9 серии пишут, что возможно воздушное, на страх и риск). Если нужен дешёвый системный корпус, то берут (просторный) игровой с тремя вентиляторами на передней панели (для лучшей продувки корпуса) и допускающей монтирование СЖО верхней крышкой. Минус такого выбора — не поставить DVD (нет у передней панели отсеков для HDD/DVD/ floppy дисководов), поэтому DVD придётся использовать внешний. Помимо того, что обычно ставят СЖО, а не воздушный охладитель, как правило ставят две планки памяти: минимум две по 16, но можно две по 24, 32, 48, 64. Нужно только найти подходящие планки. (С увеличением числа планок, уменьшается максимальная частота, как гарантированная производителем, так и реально достигаемая, но это инфа из Сети; у меня стоит минимум — две по 16, больше не надо).
[Особо продвинутые рекомендуют для настольных системные платы с двумя разъёмами для памяти, но это уже тонкий тюнинг по задержкам/частотам. Выигрыш от него мизерный. Не занимался таким, но заметки в Сети найти можно.]

--- Добавлено ---

Вообще, если Вы пишете, то выбор между настольными для простеньких ПК AMD и Intel не так уж и велик: если нужно AVX512, то брать AMD, если не нужно, то смотреть на NPU. Если нужна производительная интегрированная графика, то APU от AMD, если она не нужна, то можно смотреть в сторону Intel. Производительная встроенная графика, правда, практически никому не нужна, но для полноты указал.

[GAA]

GAA в сообщении #1679545 писал(а):

AMD 7 и 9 поколение TjMax — 95°С; 7 и 9 поколение 3D — 89°C)

Андрей Шиллинг в заметке Тест и обзор: AMD Ryzen 9 9950X3D – 16 сверхбыстрых ядер и 3D V-Cache от 11.03.2025 [hardwareluxx] писал(а):

Mаксимальная температура (TjMax) выросла с 89 °C до 95 °C, как у других Ryzen 9000, что расширяет пределы для максимальной мощности.

Виноват, подкрутили на начало продаж, но в тестах выше 89 вроде не поднимается. В заметке также можно найти сравнение производительности разных процессоров.

[Martynov_M]

мат-ламер в сообщении #1678816 писал(а):

Процессоры находились в тепличных условиях. Боковая стенка компьютера была снята.

Открытый стенд – это, пожалуй, самое лучшее решение для тех ситуаций, когда компьютер нагружен вычислениями днями/неделями/месяцами без перерыва.
Под открытым стендом я понимаю обычный корпус, в котором:
– Боковая крышка корпуса всё время открыта.
– Все корпусные вентиляторы вместо выдува горячего воздуха, наоборот, задувают внутрь холодный воздух.

Из личного опыта могу сказать, что за полгода использования такого открытого стенда, никакой пыли у меня не было.

мат-ламер в сообщении #1678816 писал(а):

Кулер тяжёлый (килограмма полтора). Интересно, его тяжесть как-то можно нейтрализовать немного подвязав его шнурком к верхней стенке корпуса компьютера? Или насчёт тяжести кулера можно не заморачиваться?

Мне кажется, что 1 кг., что 1.5 кг. материнская плата должна выдерживать.
Но если вы готовы принести в жертву внешний вид (и эргономику рабочего места), тогда есть специальные корпуса с горизонтальным расположением материнской платы:

Фото1.
Фото2.
Фото3.

В таком случае ничего подвешивать не надо. Также у этих корпусов есть большой плюс. КПД тепловых трубок при вертикальном размещении кулера повышается на 10-15%, т.к. жидкость лучше перемещается по тепловым трубкам (под действием силы тяжести), чем при горизонтальном размещении кулера.