UPD. В англовики
вроде неплохо написано.
А, ну понятно. Cc - коллекторы, ee - эмиттеры, bb - базы - это для ЭСЛ и ТТЛ логики. А "перевёрнутые" ss и dd идут со времён
-МОП. Постараюсь запомнить. (Вообще в английском языке повтор буквы для множественного числа нередко встречается. Да и у нас: годы - "гг.")
Если слоёв металлизации мало (до 4-5), то вперемешку с сигналами, если много (6 и более), то можно и отдельными слоями. В современных процессорах кажется порядка 12 слоёв (8-9 было в 2010г., сколько сейчас не нашёл), так что могут и отдельными.
Ну разумеется, я спрашивал про случай, когда слоёв много. Кстати, а не делают такие маски "более грубыми", по более крупной технологической норме, раз от них всё равно высокой точности не требуется? Удешевило бы.
Но к управлению производительностью это имеет косвенное отношение: при увеличении производительности напряжения надо повышать. Но само по себе повышение напряжения ничего не ускорит, надо ещё и у тактовых сигналов менять частоту (ну или множитель у PLL).
Обычно это излагают наоборот: если понижать напряжение, то завалятся фронты, растянутся тайминги, и без ошибок тайминга та же схема будет держать только более низкую частоту. Ну, наверное, с точки зрения оверклокера действительно так (точнее, его цель как раз в повышении частоты, но чтобы не было ошибок, он повышает и напряжение, и делает теплоотвод).